Da die Firma Koch Chemie Hersteller ihrer eigenen Produkte ist, sind die Jungs auch immer mit der stetigen Weiterentwicklung der Produkte beschäftigt. Im jungen Jahr 2019 hat es sich Koch Chemie zur Aufgabe gemacht, die aktuellen Schleif-Polituren sinnvoll zu verbessern. Die Aufgabe war diesmal klar: immer härtere Lacke der Automobilhersteller und der vermehrte Einsatz von Exzenterschleifmaschinen stellen neue, härtere Ansprüche an die Produkte. Die Herausforderung war, den Schleifgrad ( Cut ) zu erhöhen und dabei den Glanzgrad der Schleif-Polituren auf demselben hohen Niveau zu halten wie bisher.

Koch Chemie Poliersystem

Die Namen der neuen Polituren

  • Heavy Cut H9.01
  • Fine Cut F6.01
  • Micro Cut M3.02
  • Lack-Polish-Grün P1.01

Die Abteilung Forschung- und Entwicklung hat dabei ganze Arbeit geleistet. Die klugen Köpfe haben es nicht nur geschafft den neuen Ansprüchen gerecht zu werden und die Polituren nach den Vorgaben zu verbessern. Sie haben dazu auch eine Reihe neuer Polierpads entwickelt und damit ein komplett neues Polier-System geschaffen.

Die Höhe der Pads wurde auf schlanke 23mm reduziert, weshalb die Torsionskräfte stark verringert werden. Auch das Handling und die Stabilität während dem Polieren wurden aufgrund der neuen Höhe verbessert.

Mit der neuen Materialdichte haben alle Pads eine langanhaltende Stauchhärte und bleiben somit länger einsatzfähig. Eine neue Fräskante, welche alle Polierpads erhalten haben ermöglicht diesen mehr Flexibilität um sich auch schwierigen Konturen bestens anzupassen.

Die Namen der neuen Schleifpads

  • Heavy Cut Pad
  • Fine Cut Pad
  • Micro Cut Pad
  • Polish & Sealing Pad

Das neue PolishSystem ist auch farblich perfekt aufeinder abgestimmt. Die Farben der Polierpads passen exakt zu den jeweiligen Schleif-Polituren. So ist auch im stressigen Aufbereitungs-Alltag immer sofort klar, welches Pad zu welcher Politur gehört.

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